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Public Bidding Announcement For Double-Sided Grinding Machine Of Shanghai Institute Of Microsystem And Information Technology, Chinese Academy Of Sciences

Invitation for Bids

General Information

   Sep 21, 2024
   Chinese
   Other
4800000 CNY
   published: Sep 21, 2024

Original Text

项目概况 中国科学院上海微系统与信息技术研究所双面研磨机 招标项目的潜在投标人应在上海市共和新路1301号D座2楼办公室获取招标文件,并于2024年10月11日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况
项目编号:STC24A409
项目名称:中国科学院上海微系统与信息技术研究所双面研磨机
预算金额:480.000000 万元(人民币)
最高限价(如有):480.000000 万元(人民币)
采购需求:
采购1台双面研磨机,主要用于300mm单晶硅片的双面精密研磨工艺,通过研磨工艺获得对硅片厚度的精确控制并优化表面形貌。具体详见招标文件。

合同履行期限:交货期:合同签订后8个月内。
本项目( 不接受  )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;...
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